Для выпаивания микросхем в dip-корпусах, когда требуется удалить неисправную, лучше всего не пытаться выпаять микросхему целиком. Выкусите корпус, оставив выводы в плате, затем по одному выпаяйте выводы. Так гораздо меньше риск повредить плату.
Для выпаивания микросхем в корпусах типа SOIC, MSOP и т.п., с двумя рядами планарных выводов, используется следующий способ: под выводы заводится стальная или нихромовая проволока диаметром 0,1-0,15 мм (важна прочность!). После чего на выводы с той же стороны, где проволока, наносится флюс и кладется большая капля припоя, которая должна смочить все выводы. Затем широким жалом эту каплю мешайте, проходя быстро от крайнего до крайнего вывода, поддерживая в расплавленном состоянии, пытаясь слегка приподнять микросхему. Когда она вдруг подастся, подождите пару секунд и поднимите отпаиваемую сторону. Затем отсосом или оплеткой отсосите припой и то же самое сделайте на другой стороне. Затем с помощью слегка залуженной оплетки и небольшого избытка флюса выравняйте слой припоя на контактных площадках, обязательно смойте флюс -- и можно монтировать замену.
Микросхемы в квадратных планарных корпусах следует демонтировать с помощью фена с соответствующей насадкой. Перед применением фена нанесите на выводы обычный спиртоканифольный флюс, желательно погуще (малоканифольные флюсы с янтарной кислотой быстро теряют активность). При отсутствии фена можно острым скальпелем перерезать выводы по всем четырем сторонам (осторожно, не заденьте дорожки на плате!) и затем удалите ножки с платы с помощью паяльника и пинцета.
Для демонтажных операций следует использовать флюс, долгое время не теряющий активности и не испаряющийся. Идеально подходит обычный спиртоканифольный. После демонтажа его следует тщательно удалить.